半导体产业视角下的越南出口：集成电路出货额突破5.2亿美元

根据 纽佰德数据 统计，2025 年上半年，越南出口 HS85423900 类别的 INTEGRATED CIRCUIT（集成电路）总额达到 5.21 亿美元，累计出口数量约 2.81 亿件，出口目的地涵盖 50 个国家和地区。共有 618 家进口企业 与 373 家出口企业 参与贸易，显示出越南在全球电子制造与半导体封装环节中的重要地位。

越南出口的集成电路产品广泛应用于手机、笔记本电脑、网络设备与车载电子等领域，是该国高科技制造业出口结构中的核心项目之一。

月度走势：出口稳定增长，第二季度表现强劲

2025 年 1–6 月间，越南集成电路出口呈现稳中上升的趋势，3 月与 5–6 月为主要出口高峰，显示出制造环节产能的逐步释放。

从趋势看，5 月与 6 月连续突破月均 1.2 亿美元，主要受智能终端与通信设备订单驱动。亚洲电子制造链复苏、客户结构回流东南亚，是上半年出口维持高位的重要因素。

市场观察：外资企业主导出口格局，本地制造体系逐步成熟

越南集成电路出口高度集中在外资企业与跨国制造集团旗下的生产工厂，这些企业多为全球电子产业链中的关键环节，构成越南出口的主体力量。前五大出口商贡献了超 70% 的出口额：

• AMKOR TECHNOLOGY SINGAPORE HOLDING PTE LTD.：隶属美国安靠科技集团，越南工厂主要负责封装与测试，出口额超 1.59 亿美元，稳居榜首。

• CLOUD NETWORK TECHNOLOGY SINGAPORE PTE. LTD.：鸿海集团（富士康）旗下机构，为全球智能终端提供 IC 模组，出口额约 5,980 万美元。

• SK HYNIX INC.：韩国半导体巨头，其在越南的子公司 HANA MICRON VINA 专注于存储芯片封装。

• CÔNG TY TNHH YOKOWO VIỆT NAM：日本横河集团在越南的电子元件制造商，主要为车载与通信系统提供连接器与 IC 配件。

• HUA ZHUANG ELECTRONICS (VIET NAM CO)., LTD.：中资电子制造企业，向日本与台湾市场出口消费类电子用集成模块。

从企业类型上看，出口主体呈现“三足鼎立”格局：美资与韩资企业主导高端封装测试环节，中资企业主攻模组与中间件组装，日资企业专注细分市场和高可靠应用。这反映出越南电子产业链的多层结构正逐步完善。

主要进口市场：亚洲占主导，美国与欧洲为关键终端市场

越南出口的集成电路产品主要流向亚洲制造中心及欧美终端市场。主要出口目的地包括 中国大陆、韩国、日本、新加坡、美国与德国。
其中，中国与韩国合计吸收近一半出口量，用于电子产品组装与再出口。美国和欧洲则集中采购封装 IC 与通信控制芯片，用于消费电子与汽车电子领域。

此外，越南出口的产品类型以封装 IC、逻辑芯片、微控制单元（MCU）和功率模块为主，显示其在全球分工中主要承担中游环节。得益于越南在东盟自由贸易区与 CPTPP 框架下的关税优势，其出口产品在亚洲供应链中具有明显竞争力。

产业格局：封装测试扩张，外资带动本地配套提升

从产业链视角看，越南的集成电路出口增长得益于三方面：

1. 封测产能集中落地：AMKOR、SK HYNIX、三星等企业在北宁、北江省持续扩建封测工厂。

2. 上下游协同效应增强：富士康、纬创、立讯精密等厂商通过越南基地，将 IC 模组与主板组装环节整合，实现出口量快速增长。

3. 政府政策推动：越南《2025电子产业发展规划》明确支持半导体封测、材料供应和配套基础设施建设，为产业提供政策与土地支持。

这使得越南逐渐形成以河内—北宁—北江为核心的电子制造走廊，成为东南亚最活跃的半导体出口基地之一。

总结：越南巩固东南亚“芯片封测中心”地位

总体来看，2025 年上半年越南集成电路出口呈现以下特征：

• 出口总额 突破 5.2 亿美元，同比稳步增长；

• 出口高度集中于 封装与模组制造环节，美、韩、中、日企业协同发展；

• 亚洲市场仍是主要出口去向，欧美高端需求回流明显；

• 政策推动与外资扩产正加速越南成为区域性半导体制造枢纽。

展望 2026 年，随着 AMKOR、三星与英特尔在越南的新增产线投入使用，越南的集成电路出口有望突破 12 亿美元，进一步巩固其在全球电子制造体系中的战略地位。

本文数据来源于 纽佰德数据，涵盖出口企业、主要进口国及产业链信息。如需获取企业级或行业报告，请访问 服务页面。